LASER3这款机型是SEI激光研发的新一代技术，它是利用激光红外波长进行标识。新一代激光光束结构是多合一的，**数字化控制，扫描头可以缩小到(360*260*200mm),体积非常小。

两种技术的结合，节约了时间，解决了传统加工时间需将切割和雕刻分别用在两台机器上进行，并对加工产品进行来回移动和再次排列的重复程序问题。

Personal Laser属于大中型激光切割机!填充料为金属焊接钢套管，可以处理1500W的DC15板。可兼容性文件，如PLT,DXF,EPS,PDF,BMP,TIFF,GIF,JPG等。

X-Type主要是利用碳纤维的XY轴与两个线性电动机编码转动的，是目前市场上的激光切割系统，**为大型的工厂和**的激光切割用户设计。X-Type的CO2激光源功率可高达400W。

提高速度，降低维护成本，激光源的使用寿命长，多种格式的兼容可以适应任何生产环境。与传统的CO2激光系统相比，在切割过程中，速度非常快，精度极高，降低运营成本，较少后期的维护费用。

H-型是SEI激光独特**利的一门新技术，采用突破性的传送系统设计及4个无刷伺服电机来控制X-Y轴的运动。H-型的速度能够达到4m/s以及8G(约等于80m/s2)加快速度，是目前市面上快的激光切割机。

一台标签卷对卷激光模切机设备代替了以往的分切机、覆膜机、模切机、打孔机、复合机等一系列机器，同步可完成切断、半切、点切、烫金、雕刻文字或异形图形、连续编号、微穿孔、电脑控制分条等工艺，不再受模切机的任何限制，是目前****的一款标签二次封装设备。

Eureka属于CO2激光打标切割一体机中的小型设备，机床的结构是一块刚度比较好的焊接钢管，每秒钟可达到2000毫米，还可增加速度，性价比高!Dragon的切割头可手动调节聚焦端口，台面与网格区域，提供排烟，工作时间长,

Eureka属于CO2激光打标切割一体机中的小型设备，机床的结构是一块刚度比较好的焊接钢管，每秒钟可达到2000毫米，还可增加速度，性价比高。

实现导光板的激光打点上可以做到**相同的微点大小，且无论导光板的板材厚度多厚，其Fle** Blu激光打点机机型的加工速度都比传统的激光技术要高达10倍，且导光板的均匀度也是处